随着人工智(zhi)能、物(wu)联网、无(wu)人(ren)驾(jia)驶(shi)、5G 等(deng)新(xin)兴(xing)市场的(de)不断(duan)发展，芯(xin)片(pian)产(chan)业(ye)将(jiang)是(shi)未来高端制造(zao)业的(de)重中(zhong)之(zhi)重，也(ye)是各(ge)国(guo)科(ke)技竞(jing)争的(de)新高地(di)。集(ji)成电(dian)路芯片(pian)是(shi)现代电子信息产业(ye)的基(ji)础与(yu)核心(xin)，其(qi)应用(yong)广(guang)泛，对经(jing)济建(jian)设、社会发(fa)展具(ju)有重要的(de)战(zhan)略(lve)意义。

       芯(xin)片产品的制造(zao)工(gong)艺十分复杂(za)，需要在(zai)高(gao)度(du)精密(mi)的设(she)备下进行，而(er)芯片制造设(she)备(bei)的(de)技(ji)术要求(qiu)高(gao)、制(zhi)造难(nan)度(du)大(da)且(qie)造价(jia)高昂，目(mu)前大部(bu)分的(de)装(zhuang)备仍(reng)受制(zhi)于人，依赖(lai)进(jin)口(kou)。早(zao)日(ri)实现(xian)高(gao)端芯(xin)片制造(zao)设备的(de)国产化，摆(bai)脱我国芯片(pian)制(zhi)造对(dui)进(jin)口(kou)设备(bei)的长(zhang)期依(yi)赖，是国内装(zhuang)备企(qi)业(ye)不懈的追求和承(cheng)担(dan)的使(shi)命(ming)！
       芯片(pian)的核(he)心产业(ye)链(lian)包括(kuo)设计(ji)、制(zhi)造和(he)封(feng)装测试(shi)三个(ge)主要环节(jie)，其(qi)中(zhong)固晶贴(tie)合是半(ban)导体后(hou)端制程(cheng)中的重要工(gong)艺(yi)。芯(xin)片贴(tie)合(he)的(de)精度和(he)速度(du)直(zhi)接(jie)影(ying)响(xiang)着客户的生产(chan)良(liang)率和(he)生(sheng)产(chan)效率(lv)。半导(dao)体(ti)封(feng)装设(she)备(bei)为了能(neng)实现高精度、高速度的(de)芯(xin)片(pian)贴(tie)合，同(tong)时拥有强大(da)的吸附和力(li)控能(neng)力，用于(yu)多种不同芯片(pian)贴合。其必(bi)须要搭载(zai)高(gao)精度的电机(ji)作为(wei)核心(xin)运动模组(zu)的(de)驱(qu)动，安(an)装(zhuang)高性(xing)能的马达(da)驱(qu)动(dong)摆臂(bi)机构，采(cai)用(yong)高可靠性(xing)的(de)马(ma)达控(kong)制芯(xin)片(pian)贴合(he)角度(du)，利用(yong)视觉(jue)系(xi)统(tong)精确识(shi)别和定(ding)位(wei)芯片(pian)位(wei)置。
       针对(dui)芯片封(feng)装(zhuang)设(she)备(bei)设(she)计难(nan)题(ti)，万(wan)至(zhi)达(da)电机(ji)坚(jian)持关(guan)键(jian)技(ji)术创新，着力于(yu)攻(gong)克技术(shu)难点。经(jing)过多年的沉(chen)淀与(yu)积(ji)累(lei)，万(wan)至(zhi)达(da)电(dian)机(ji)厚(hou)积薄发(fa)，依托(tuo)自(zi)身强大的研(yan)发(fa)能(neng)力(li)，推(tui)出了一(yi)系(xi)列半(ban)导(dao)体封(feng)装设(she)备专用电(dian)机，致(zhi)力(li)于(yu)为芯片封装(zhuang)设(she)备客(ke)户提(ti)供(gong)更(geng)可靠的(de)动力(li)解决(jue)方(fang)案(an)，助力国(guo)产芯片(pian)产业的发(fa)展(zhan)壮大！
芯(xin)片(pian)晶圆(yuan)封装机(ji)电机、半导(dao)体(ti)封装设备电机(ji)技术(shu)参(can)数：
额定电(dian)压：12V
空载转速：9600rpm
空载(zai)电(dian)流(liu)：0.38A
额(e)定转速：7960rpm
额(e)定(ding)电(dian)流：1.844A

       万至(zhi)达(da)电(dian)机(ji)的半导体(ti)封(feng)装设(she)备(bei)电机(ji)系列多，技(ji)术(shu)成熟(shu)，可用于多(duo)种芯(xin)片封装设备(bei)的(de)多(duo)种(zhong)运动执行机构，我们(men)亦(yi)可根(gen)据(ju)客户需(xu)求开发(fa)定制(zhi)，极(ji)尽所(suo)能(neng)满足半导体(ti)产业(ye)对芯片(pian)封(feng)装设备(bei)高精度、高可(ke)靠性的卓越追(zhui)求，欢(huan)迎大家来电咨(zi)询：18124006940（微(wei)信(xin)同号(hao)）。